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TGV: 作品数：195被引量：166H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：交通运输工程更多>>; 相关作者：韩林飞陈岚吴学忠肖定邦侯占强更多>>; 相关机构：国防科学技术大学电子科技大学西安电子科技大学北京交通大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金博士科研启动基金中国科学院“百人计划”国家科技重大专项更多>>

基于TGV技术的SIW滤波器设计: 《电子制作》2025年第1期27-30,共4页陈守维祖永香; 贵州省教育厅2024年度自然科学研究项目(青年项目)(黔教技[2024]224号);微纳与智能制造教育部工程研究中心开放基金项目([2024]WZG04);凯里学院规划课题(2024YB011)。; 随着无线通信技术的快速发展,微波滤波器面临着日益提升的性能挑战。基片集成波导(SIW)凭借其低插入损耗、高Q值及出色的集成性等优势,在微波滤波器设计领域备受瞩目。然而,传统SIW滤波器的设计与制造常受材料选择与加工工艺等条件的制...; 关键词：无线通信仿真分析玻璃通孔(TGV) 基片集成波导滤波器

法国新一代高速列车TGVM车体结构、空气动力学及降噪研究: 《国外铁道机车与动车》2024年第5期29-34,共6页陈彦(译) 季扬(校); 2022年9月9日,法国第五代高速列车TGV M首列测试车在阿尔斯通La Rochelle工厂亮相。随后,TGV M在捷克Velim环行试验线和法国国家铁路网上进行了动态测试,2024年将完成验收试验和试运行测试,2025年将在巴黎-里昂-马赛线上投入运行。文章...; 关键词：TGV M 高速列车车体结构空气动力学降噪

TGV互联技术的机遇与挑战: 《中国建材科技》2024年第S01期24-28,共5页杜秀红胡恒广; 随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用...; 关键词：TGV技术半导体封装成孔技术填充工艺

一种石化废水深度处理工艺设计: 《广东化工》2024年第11期105-107,共3页乔叶刚; 采用Actiflo■ Carb工艺(矾花加重高效沉淀工艺加粉末活性炭)和TGV滤池(高速滤池),作为石油化工企业的废水处理厂深度处理及中水回用预处理工艺,可以有效去除二级废水处理厂排放废水中含有的有机物、磷、悬浮颗粒等污染物。; 关键词：石化废水废水零排放深度处理 Actiflo■(矾花加重高效沉淀) TGV高速滤池

玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇被引量：1: 《股市动态分析》2024年第10期6-9,共4页《股市动态分析》研究部; 近期,玻璃基板概念横空出世,通达信及东方财富Choice等行情软件均推出相关概念板块及指数,原因是“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”及“英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,积极备战下一代先进封装的玻璃基板”等消息的共振。; 关键词：玻璃基板供应商先进封装英特尔概念板块设备和材料

基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺: 《微纳电子技术》2024年第3期151-159,共9页刘佳琪詹晓非朱增伟叶刚夏晨辉; 江苏省前沿引领技术基础研究专项(BK20222010);中央高校基本科研业务费专项(ILA22020)。; 玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出...; 关键词：玻璃通孔(TGV) 阴极往复运动电铸铜填充工艺封装技术

TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究被引量：3: 《中国科学：化学》2023年第10期2068-2078,共11页马盛林陈路明张桐铨王燕王翌旭王其强肖雄王玮; 厦门大学校长基金项目(编号2072022)。; 通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转...; 关键词：TGV通孔双面电镀铜填充模式调控可靠性 HAST试验

国外新型高速动车组技术现状与发展趋势被引量：6: 《中国铁路》2023年第1期42-50,共9页张波高翔黄金陈波; 中国国家铁路集团有限公司科技研究开发计划项目(N2019J025)。; 在技术创新和需求提升的双重驱动下,铁路行业特别是移动装备领域呈现出新的发展趋势。高速铁路是铁路行业技术发展水平的综合体现,将在综合考虑节能环保、安全舒适、经济性的前提下,追求速度的进一步提升。基于典型国家新型高速动车组...; 关键词：高速动车组 ICE 4 Velaro Novo TGV-M N700S ALFA-X 节能环保安全舒适经济性

TXV Technology:The cornerstone of 3D system-in-packaging被引量：4: 《Science China(Technological Sciences)》2022年第9期2031-2050,共20页ZHAO HeRan CHEN MingXiang PENG Yang WANG Qing KANG Min CAO LiHua; supported by the Aerospace S&T Group Application Innovation Program Project(No:09428ADA);the Key Research and Development Project of Hubei Province(Grant Nos.2020BAB068 and 2021BAA071)。; System-in-packaging(Si P) can realize the integration and miniaturization of electronic devices and it is significant to continue Moore’s law.Through-X-via(TXV) technology is the cornerstone of 3 D-SiP,which enables ...; 关键词：through silicon via(TSV) through ceramic via(TCV) through glass via(TGV) through mold via(TMV) 3D packaging chip stacking interposer

国外典型新一代高速列车研制综述被引量：7: 《中国铁路》2022年第5期35-41,共7页史俊玲沈通荆晓霞刘坦; 中国国家铁路集团有限公司科技研究开发计划项目(J2020Z004);中国铁道科学研究院集团有限公司科研开发基金项目(2019YJ161)。; 选取日本ALFA-X高速试验车、德国Velaro Novo、法国TGV M等国外典型新一代高速列车,对其研制目标、主要技术路线等进行研究。通过研究可以看出,国外典型新一代高速列车追求的目标不只是速度的提升,而是经济性、节能环保性、灵活性、安...; 关键词：高速列车 ALFA-X Velaro Novo TGV M 节能环保

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