肖雄

作品数：2被引量：4H指数：1
导出分析报告
供职机构：厦门大学更多>>
发文主题：电镀铜TGV可靠性通孔肺功能更多>>
发文领域：化学工程医药卫生政治法律电子电信更多>>
发文期刊：《中国科学：化学》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究被引量：3
《中国科学：化学》2023年第10期2068-2078,共11页马盛林 陈路明 张桐铨 王燕 王翌旭 王其强 肖雄 王玮 
厦门大学校长基金项目(编号2072022)。
通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转...
关键词：TGV通孔 双面电镀铜 填充模式 调控 可靠性 HAST试验 
TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展被引量：1
《中国科学：化学》2023年第10期1891-1905,共15页马盛林 王燕 陈路明 杨防祖 王岩 王其强 肖雄 
厦门大学校长基金项目(编号:2072022)。
后摩尔时代,TSV三维互连成为高端电子器件制造的关键技术之一.TSV电镀铜填充是主流金属化的方法面向晶圆级TSV互连工艺集成应用.本文总结了电镀铜添加剂的国内外研究与发展现状,主要包括加速剂、抑制剂以及季铵盐整平剂、含氮聚合物整...
关键词：TSV 电镀铜 添加剂 作用机理 TSV电镀铜填充机理 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部