低温共烧

作品数：134被引量：287H指数：8
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锆钛酸铅压电陶瓷低温烧结及其性能研究
《压电与声光》2024年第6期902-909,共8页钟超 赵连仲 李江 袁晰 张斗 
国家自然科学基金项目(52102150,52172134);湖南省青年科技人才项目(2022RC1029);中南大学2023年度前沿交叉项目(2023QYJC036)。
为降低锆钛酸铅(PZT)压电陶瓷的烧结温度,以Li_(2)CO_(3)-Bi_(2)O_(3)作为复合烧结助剂,采用固相反应法制备了PZT基压电陶瓷粉,系统地研究了烧结助剂Li_(2)CO_(3)-Bi_(2)O_(3)的掺杂量及烧结温度对PZT压电陶瓷相结构、微观形貌及电学性...
关键词：压电陶瓷 锆钛酸铅(PZT) 低温共烧 烧结助剂 烧结温度 
用于高功率交流白光发光二极管的半透明Gd AGG:Ce-SiO_(2)玻璃陶瓷的制备、结构和发光性能
《硅酸盐学报》2024年第10期3291-3300,共10页徐祖盛 张瑞 覃贤壮 
国家自然科学基金(52062008)。
透明玻璃陶瓷荧光转换材料是高功率固态照明技术领域的研究热点。以非晶SiO_(2)纳米粉体和Gd_(2.94)Al_(2)Ga3O_(12):0.06Ce^(3+)(GdAGG:Ce)荧光粉为原料,采用低温共烧工艺制备了半透明GdAGG:Ce-SiO_(2)玻璃陶瓷。结果表明:GdAGG:Ce荧...
关键词：玻璃陶瓷 低温共烧法 发光性能 交流白光发光二极管 
预烧、磨料、烧结工艺对低温共烧NiCuZn铁氧体结构及磁性能的影响
《磁性材料及器件》2024年第4期31-36,共6页孙小龙 杨陆 刘兴 许淑容 王雨 董鑫 何超 武文杰 李奇 
采用氧化物陶瓷工艺制备低温共烧NiCuZn软磁铁氧体材料,考察了预烧温度、球磨时间、烧结温度等工艺条件对材料微观结构和磁性能的影响。结果表明,随球磨时间延长、预烧温度增高,NiCuZn铁氧体材料磁导率、饱和磁通密度先增大后减小,功耗...
关键词：NICUZN铁氧体 低温共烧 工艺条件 磁性能 
CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃的制备及介电性能
《硅酸盐通报》2024年第4期1274-1283,共10页卫志洋 王晓东 苏腾 陈欢乐 高峰 苗洋 
国家留学基金委山西省研究项目(2022-042);山西省重点研发计划项目(202102030201006);山西省基础研究计划(202203021221059)。
低介电常数、低介电损耗的微晶玻璃是制造低温共烧陶瓷基板的重要材料。本文采用熔融水淬法制备了CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(CBS)微晶玻璃,重点研究了m(CaO)/m(SiO_(2))质量比、B_(2)O_(3)含量对CBS微晶玻璃介电性能的影响。结果表明:CBS...
关键词：CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2) 微晶玻璃 介电常数 介电损耗 微观结构 低温共烧 
一种L波段新型LTCC滤波器的实现被引量：2
《电子元件与材料》2024年第1期79-85,共7页何鲁晋 刘林杰 赵祖军 乔志壮 
基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿...
关键词：低温共烧多层陶瓷技术 LTCC滤波器 分布元件 集总元件 
低温共烧低介电常数微波介质陶瓷的研究进展被引量：3
《材料导报》2023年第20期24-39,共16页陈国华 黄冰虹 
国家自然科学基金(61865003)。
随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子...
关键词：5G/6G通讯 微波介质材料 低温共烧陶瓷技术 低介电常数 
Al_(2)O_(3)系微波介质陶瓷的流延制备及低温烧结研究
《压电与声光》2023年第3期384-388,共5页梁雪 李照 
为了获得低温烧结的微波介质陶瓷,该文采用固相法制备了Al_(2)O_(3)-SiO_(2)-(Li_(2)O-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-CaO-Al_(2)O_(3))系微波介质陶瓷粉体,并添加聚乙烯醇缩丁醛、丙三醇、鲱鱼油、乙醇、乙酸乙酯等配成料浆,利用流延成型技术获...
关键词：Al_(2)O_(3)微波陶瓷 流延工艺 低温共烧 固相反应 
低介电常数磷酸盐微波介质陶瓷的研究进展被引量：1
《硅酸盐通报》2023年第3期1025-1036,共12页温红娟 施思嘉 吴修胜 金正权 李栋才 曹菊芳 
安徽省高校协同创新项目(GXXT-2022-010);科技部重点研发项目课题(2019YFE03070001)。
随着电子通信行业的迅速发展,微波介质陶瓷近年来成为关注的热点。磷酸盐微波介质陶瓷通常具有烧结温度低、介电常数较低、粉体材料容易制备,以及与银不发生显著反应等特点,故可作为低温共烧陶瓷。本文概述了正磷酸盐(PO_(4))和焦磷酸盐...
关键词：微波介质陶瓷 低介电常数 低温共烧 正磷酸盐 焦磷酸盐 PO_(4)陶瓷掺杂与复合 
LTCC基板与高硅铝合金大面积焊接工艺参数优化被引量：6
《压电与声光》2022年第4期619-624,共6页张怡 唐勇刚 王天石 马晓琳 
基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了...
关键词：低温共烧陶瓷电路基板 大面积焊接 试验设计 回归分析 工艺参数优化 
低温烧结压电陶瓷驱动器用材料特性研究被引量：4
《压电与声光》2022年第4期502-506,共5页张静 李正权 褚涛 李慧琴 江平 郭亚雄 
贵阳市科技局基金资助项目([2021]1-16)。
以Pb(Ni_(1/3)Nb_(2/3))O_(3)-Pb(Zr_(0.41)Ti_(0.59))O_(3)(PNN-PZT)为基础体系,通过对烧结助剂x%CuO(质量比)和y%LiBiO_(2)(质量比)的质量进行调节,对陶瓷样品的相结构、微观组织形貌及电学性能进行了分析,阐述了助烧剂对陶瓷样品性...
关键词：PNN-PZT 叠层压电陶瓷 烧结助剂 低温共烧 
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