LTCC基板制造及控制技术  

LTCC Substrate Manufacture and Control

作　　者：何健锋[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230022

出　　处：《电子工艺技术》2005年第2期75-81,共7页Electronics Process Technology

摘　　要：低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件。本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制。LTCC substrate is of high density of layout,embed passive element,IC packaging subsctrate and good property of high frequently.Now LTCC is widely used in astronavigation,military,automobile,microwave and RF communication.LTCC is the key element of MCM technology.Introduce the key manufacture technology and control of LTCC substrate.

关 键 词：低温共烧陶瓷 收缩率 通孔金属化 盲孔率 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]