何健锋

作品数：3被引量：58H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：LTCC基板通孔金属化收缩率低温共烧陶瓷玻璃釉电位器更多>>
发文领域：电子电信交通运输工程电气工程机械工程更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《电子工艺技术》更多>>
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混合集成电路无铅化焊接技术研究
《混合微电子技术》2005年第2期1-9,共9页何健锋 
铅给人类生活环境和安全带来很大的危害，电子产品焊接无铅化已达成共识．本文介绍了无铅焊料发展，探讨了混合集成电路焊接工艺。无铅焊料的选择。阐述和分析了无铅焊料再流焊工艺、可能出现的问题、无铅焊接可靠性、分析手段与方法。
关键词：混合集成电路 无铅化 焊接技术 无铅焊料 再流焊工艺 生活环境 电子产品 焊接工艺 无铅焊接 分析手段 安全带 可靠性 
LTCC基板制造及控制技术被引量：57
《电子工艺技术》2005年第2期75-81,共7页何健锋 
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件。本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制。
关键词：低温共烧陶瓷 收缩率 通孔金属化 盲孔率 
钌系玻璃釉电位器电阻浆料设计原理及研制被引量：1
《混合微电子技术》2004年第3期19-27,共9页何健锋 
本文作者在深入研究厚膜钌系电阻浆料基础上获得经验和原理，结合厚膜钌系电阻浆料的导电模型和微观结构，提出了玻璃釉电位器电阻浆料的设计原理和电阻表面状态一玻璃相半球模型，通过获得玻璃相表面半球状态，能使电阻表面和铜触点之...
关键词：电阻浆料 电阻表 电位器 球状 触点 导电模型 电阻值 厚膜 玻璃相 设计原理 
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