电阻浆料

作品数：70被引量：67H指数：4
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国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术被引量：2
《电子机械工程》2023年第5期52-55,共4页谢廉忠 游韬 王锋 
国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻...
关键词：国产 低温共烧陶瓷 微波多层基板 收/发组件 埋置电阻浆料 
银粉对片式电阻器用电阻功能浆料的影响
《科学技术创新》2023年第5期43-46,共4页张帅 周宝荣 吴高鹏 马小强 王鹏 
在相同配方中填充不同粒径的球形银粉制成片式电阻器用电阻功能浆料,通过对比烧结膜宏观烧结表面、微观形貌及浆料电性能,研究银粉粒径对电阻浆料烧结膜层结构和电性能的影响。结果表明:在粒径(D50)在0.9~1.9μm内,银粉的粒径越小,电阻...
关键词：电阻浆料 粒径 烧结表面 孔洞 电性能 
导电电极对电阻浆料阻值的影响被引量：2
《电子元件与材料》2022年第11期1245-1250,共6页鹿宁 陈向红 王妮 党丽萍 殷美 
为了研究集成电路中导电电极和电阻宽度对厚膜电阻浆料阻值的影响,以低阻(R-8210,阻值为1Ω)、中阻(R-8213,阻值为1 kΩ)、高阻(R-8216,阻值为1 MΩ)三种厚膜电阻浆料为研究对象,通过丝网印刷和高温烧结技术在氧化铝基片上制备了电阻和...
关键词：金导体 银钯导体 银导体 厚膜 电阻浆料 阻值 
电阻浆料用导电填料的研究现状分析及展望
《山东化工》2020年第23期65-67,共3页朱华 刘树信 何登良 谭春勇 钟斐翰 李扬 谭仁德 
四川省科技厅重点研发项目(2019YFG0516);绵阳师范学院项目(MYSY2018T007、QD2020A01)。
作为一种应用前景广阔的电子浆料,电阻浆料近年来发展迅速,以国内外电阻浆料研究为基础,分析了导电填料(金属、石墨、炭黑、碳纳米管、碳纤维、生物炭、石墨烯、石墨烯复合导电填料)的研究现状,并对其发展趋势进行了展望,从而为电阻浆...
关键词：电阻浆料 导电填料 现状 展望 
银粉对压敏电阻浆料性能的影响被引量：2
《中国材料进展》2020年第6期496-500,共5页董宁利 哈敏 王丹 
采用不同还原条件制备了两种微晶银粉,测试了银粉的烧损、颗粒尺寸、比表面积、松装密度和振实密度,结果表明两种银粉的物理性能相近,用其分别制备了压敏电阻浆料,并测试分析了浆料触变指数、浆料层印刷质量及烧结后形貌、电阻、附着力...
关键词：压敏电阻浆料 银粉 触变性能 结晶度 晶粒尺寸 
片式电阻浆料用钌酸铅粉的制备
《材料导报》2018年第A02期118-121,共4页雷莉君 王大林 王要东 陆冬梅 鹿宁 周宝荣 
西安市高新技术产业发展专项无偿资助项目(GX12003)
以超细氧化钌粉、氧化铅为原料,选用特定的焙烧工艺和球磨工艺,利用固相合成法,并通过烘干和破碎处理得到了粒度分布较窄、性能稳定的粉末,满足了片式电阻浆料的使用要求。采用湿法激光粒度仪测试钌酸铅粉的粒度分布与平均粒径,用扫描...
关键词：固相化学合成法 二氧化钌粉 钌酸铅粉 分散性 粒度 
氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响被引量：2
《电子元件与材料》2017年第7期39-42,共4页李程峰 张秀 杜玉龙 徐泽鹏 冉铧深 
贵州科技合作项目(No.GZ字[2015]3005)
以氧化钌为电阻浆料原料,研究了不同粒度氧化铜掺杂对电阻浆料性能的影响。分别以两种不同粒度分布的氧化铜对电阻浆料进行掺杂,研究了掺杂前后电阻浆料印刷膜层电性能的影响。结果表明掺杂氧化铜能够使电阻浆料的方阻值大幅度降低,同...
关键词：氧化钌 电阻浆料 掺杂 方阻 电阻温度系数 氧化铜 
高性能钌系玻璃釉电阻浆料的研制被引量：2
《船电技术》2016年第7期32-37,共6页刘显杰 徐磊 孙立志 程耿 陈学通 
描述了钌系玻璃釉电阻浆料的研制过程,优化了钌系电阻浆料体系构成。在大量实验的基础上,优选出软化点合适、附着力好、表观性能优良的玻璃粉作为粘结相。对于不同阻段的电阻浆料,选用二氧化钌粉搭配银/钯粉和钌酸铅粉作为导电相。分析...
关键词：玻璃釉 电阻浆料 方阻 温度系数 改性剂 
用于片式电阻浆料的二氧化钌粉的制备被引量：5
《微电子学》2014年第5期696-700,共5页陆冬梅 王要东 王大林 孙社稷 雷莉君 
以钌粉、硝酸钾、氢氧化钾为原料,水为反应介质,选用特定的还原剂和添加剂,利用液相化学还原沉淀法,并通过烘干和焙烧处理,得到了粒度分布较窄、分散性较好的二氧化钌粉,满足了片式电阻浆料的需要。采用干法激光粒度仪测试二氧化钌粉的...
关键词：液相化学还原法 钌酸钾 分散性 粒度 
厚膜电路用高性能电阻浆料的研制被引量：6
《电子工艺技术》2014年第3期131-136,共6页郝武昌 刘敏霞 孙社稷 陆冬梅 
军工科研新品项目
描述了厚膜电路用电阻浆料的研制过程,优化了电阻浆料专用材料体系构成,优选出银/钯粉、二氧化钌粉、钌酸铅粉作为不同阻段电阻浆料的导电相。在大量试验的基础上,选定软化点高中低合理搭配的三种玻璃粉作为粘结相。对作用强大的改性剂...
关键词：厚膜电路 电阻浆料 材料体系 改性剂 方阻 温度系数 
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