银导体

作品数：18被引量：24H指数：3
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相关作者：张金玲向锋郭桂全甘卫平刘欢更多>>
相关机构：E.I.内穆尔杜邦公司西安宏星电子浆料科技股份有限公司昭荣化学工业株式会社中南大学更多>>
相关期刊：《贵金属》《特种铸造及有色合金》《新材料产业》《电子元器件应用》更多>>
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导电电极对电阻浆料阻值的影响被引量：2
《电子元件与材料》2022年第11期1245-1250,共6页鹿宁 陈向红 王妮 党丽萍 殷美 
为了研究集成电路中导电电极和电阻宽度对厚膜电阻浆料阻值的影响,以低阻(R-8210,阻值为1Ω)、中阻(R-8213,阻值为1 kΩ)、高阻(R-8216,阻值为1 MΩ)三种厚膜电阻浆料为研究对象,通过丝网印刷和高温烧结技术在氧化铝基片上制备了电阻和...
关键词：金导体 银钯导体 银导体 厚膜 电阻浆料 阻值 
聚合物银导体浆料的研制被引量：4
《贵金属》2020年第S01期76-79,共4页李宏杰 王靖 冀亮君 
研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银粉直径为8~10μm,分散剂用量(质量分数)为2%,固化剂用量在10%时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室...
关键词：金属材料 银浆 性能 环氧树脂 固化 片状银粉 
银导体连线技术
《國家奈米元件實驗室奈米通訊》鍾朝安 
近来消费性电子产品需求日增，像是智慧型手机、平板电脑、大萤幕多功能电视等，要求可上网、可玩线上游戏、可照相、可看动画或影片、还要具备文书处理功能、可以上社群网站等功能，消费者对这些电子产品的要求是越来越严格，供应商们...
关键词：金屬導體連線 銅 銀 電致遷移 高溫擴散 
烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响被引量：3
《贵金属》2012年第1期5-9,共5页李黎瑛 张振忠 赵芳霞 江成军 陈西 
国家自然科学基金项目(10502025);江苏省社会发展项目(BS2007120)资助
以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧...
关键词：金属材料 超细银粉 厚膜导体浆料 烧成工艺 性能 
银导体浆料用银粉的制备与改性方法被引量：1
《新材料产业》2009年第8期68-72,共5页叶肖鑫 张超 张金玲 高本征 刘洋平 张鹿 孙友贝 刘泓 
随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中，对浆料性能的要求也日益提高。金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、可焊性等机械性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料，在电子工业中具有无可替代的作用。银粉...
关键词：银导体浆料 改性方法 银粉 制备 电子产品 浆料性能 功能材料 机械性能 
浆料成分对银导体浆料性能的影响被引量：8
《特种铸造及有色合金》2008年第10期804-806,共3页江成军 张振忠 赵芳霞 段志伟 王超 
国家自然科学基金资助项目(10502025);江苏省高校自然科学基金资助项目(05KJB1300421)
试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%;在试验范围内,导...
关键词：超细银粉 厚膜导体浆料 性能 
厚膜用铂银导体性能研究
《混合微电子技术》2008年第2期15-20,共6页董永平 潘英 
本文主要介绍厚膜用铂银导体的主要性能，以及在稳恒电场环境下可能的电迁移和离子迁移现象试验结果，另外对铂银导体的表面成分进行了分析，并对其使用提出了建议。
关键词：厚膜 铂银导体 电迁移 离子迁移 
利用激光微敷电子胶(LMCEP)在绝缘基板上直接制造电子元件
《印制电路信息》2007年第11期41-45,共5页蔡积庆（编译） 
概述了利用激光微敷电子胶(LMCEP)在玻璃、陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导线的新方法。采用计算机辅助设计/计算机辅助制造(CAD/CAM)能力和无须掩模的这种技术,成功地制造了具有不同图形的导电性金属线和电阻器。
关键词：电路板制造 激光直接写入(LDW) 激光微敷电子胶(LMCEP) 银导体 电子元件 
氧化铝基片对厚膜钯银导体附着力的影响
《混合微电子技术》2006年第2期49-53,45,共6页何汉波 王元佐 
本文主要介绍了厚膜混合集成电路中氧化铝基片对钯银导体附着力的影响。试验发现不同厂家或不同批次的氧化铝基片的钯银的附着力有很大的差别，不同的钯银浆料在相同的基片上的附着力也不同。
关键词：氧化铝基片 附着力 钯银浆料 表观质量 氧化铝晶粒 杂质 
玻璃基板激光微细熔覆柔性布线技术研究被引量：2
《中国激光》2005年第5期713-716,共4页李祥友 祁小敬 曾晓雁 
国家自然科学基金(50075030);国家863计划(2001AA421290)资助项目。
与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究,分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律,同时研究了烧结...
关键词：激光技术 激光微细熔覆柔性布线 玻璃基板 银导体 
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