混合集成电路无铅化焊接技术研究  

作　　者：何健锋[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2005年第2期1-9,共9页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：铅给人类生活环境和安全带来很大的危害，电子产品焊接无铅化已达成共识．本文介绍了无铅焊料发展，探讨了混合集成电路焊接工艺。无铅焊料的选择。阐述和分析了无铅焊料再流焊工艺、可能出现的问题、无铅焊接可靠性、分析手段与方法。

关 键 词：混合集成电路 无铅化 焊接技术 无铅焊料 再流焊工艺 生活环境 电子产品 焊接工艺 无铅焊接 分析手段 安全带 可靠性 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学] U473.11[机械工程—车辆工程]