应用于晶圆级真空封装的玻璃通孔金属化工艺研究  

Study of TGVprocessapplied to wafer level package

作　　者：盛洁 钟钧宇 刘大俊 

机构地区：[1]北京自动化控制设备研究所,北京100074 [2]空军驻某区军事代表室,北京100000

出　　处：《战术导弹控制技术》2013年第1期42-45,共4页

摘　　要：采用玻璃喷砂打孔、阳极键合、玻璃通孔镀膜工艺，成功制备出基于TGV的玻璃封帽结构，并应用于微机电（MEMS）器件加工中。Relative to TSV （Through Silicon Via） process, study of TGV （Through Glass Via）Process is less. It has not been reported in the country. In the paper, glass sandblasting process, anodic bonding process, glass via sputtering process are used for TGV glass cap structures, and are applied for MEMS devices fabrication.

关 键 词：TGV MEMS 阳极键合 晶圆级真空封装 

分 类 号：V448[航空宇航科学与技术—飞行器设计]