LTCC基板通孔金属化研究  

作　　者：秦先海[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2000年第3期14-17,21,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是微电子先进产品ＭＣＭ的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因，以及如何采取对策来解决。

关 键 词：低温共烧 通孔金属化 陶瓷 LTCC 基板 微电子 

分 类 号：TN304.82[电子电信—物理电子学]