陶瓷基片填孔可靠性工艺研究  

作　　者：濮嵩 祝节 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2008年第2期22-25,共4页

摘　　要：本文重点介绍陶瓷基片通孔金属化的工艺试验,以及如何提高陶瓷基片通孔金属化的可靠性筛选试验工艺。

关 键 词：通孔金属化 扫描测试 可靠性 匹配性 填孔 

分 类 号：TN752.207[电子电信—电路与系统] TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]