王运龙

作品数：13被引量：30H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：腔体焊盘互联芯片通孔更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《清洗世界》《电子与封装》《电子工业专用设备》《微纳电子技术》更多>>
所获基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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基于钛中间层的玻璃与硅激光键合互联技术
《电子工艺技术》2023年第4期13-17,共5页王运龙 魏晓旻 刘建军 
采用纳秒脉冲式紫外激光实现了含有金属中间层的玻璃与硅激光键合互联。基于激光键合的二维传热模型,通过有限元分析仿真阐述了钛中间层的作用机理。开展了钛中间层薄膜制备及激光键合工艺试验,对比了键合强度,并通过微观形貌和能谱分析...
关键词：激光键合 互联 玻璃 中间层 
激光清洁对微波印制板键合性能的影响被引量：1
《电子工艺技术》2022年第2期81-84,共4页王运龙 王道畅 张加波 刘建军 
装备预先研究(共用技术)项目。
采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试。研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘...
关键词：激光清洁 微波印制板 引线键合 
AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺被引量：6
《电子工艺技术》2022年第1期14-17,45,共5页王运龙 郭育华 魏晓旻 
装备预先研究(共用技术)项目。
AlN作为陶瓷封装材料具有优异的电性能和热性能。针对高功率、高频多芯片组件高密度组装的需要,采用激光加工技术在AlN陶瓷基片上直接加工腔体结构成型。通过构建激光加工腔体的理论模型,对比试验结果,分析激光功率、频率、扫描速率及...
关键词：ALN陶瓷 腔体 激光加工 芯片埋置 
绿光激光切割不锈钢印刷模板可行性研究被引量：1
《电子与封装》2021年第12期40-44,共5页刘刚 张孔 王运龙 
焊膏印刷模板在印制板和陶瓷基板的表面贴装中应用广泛,而激光切割常用于印刷模板的加工过程。绿光激光由于热效应大,在金属模板的加工过程中容易产生热应力从而造成模板的扭曲变形,使得金属模板无法满足焊膏的印刷要求。通过合理的参...
关键词：金属模板 激光切割 表面贴装 
二流体清洗低温共烧陶瓷基板可靠性研究
《清洗世界》2021年第5期45-46,64,共3页刘刚 张孔 王运龙 
激光划切后的低温共烧陶瓷基板表面会不可避免地存在异物残留,传统的人工清洗方式效率较低,不太适合大规模的工业化生产。通过使用"去离子水-压缩空气"的二流体体系对激光划切后的低温共烧陶瓷基板进行清洗,可有效去除划切后基板表面的...
关键词：激光划切 低温共烧陶瓷基板 二流体清洗 
高散热性能TGV转接板被引量：4
《微纳电子技术》2021年第2期177-183,共7页王强文 郭育华 刘建军 王运龙 
随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点。针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析。建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接...
关键词：微波系统集成 玻璃转接板 玻璃通孔(TGV) 散热 热导率 
玻璃通孔的高频传输性能被引量：5
《微纳电子技术》2021年第1期87-92,共6页郭育华 王强文 刘建军 王运龙 
随着玻璃通孔(TGV)制作工艺的成熟,微波毫米波系统采用玻璃基板进行集成,其高频传输特性成为研究的重点。对玻璃通孔的互连设计、制作和传输性能进行研究。在玻璃基板上分别设计直通传输线和带两个TGV、等长传输线的TGV传输结构;通过激...
关键词：玻璃通孔(TGV) 玻璃基板 高频传输 毫米波系统 插入损耗 
微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理
《电子工业专用设备》2019年第6期31-35,共5页魏晓旻 王运龙 张孔 
装备预先研究项目(项目编号：41423070104)
以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。
关键词：贴片机 微波多芯片组件 自动贴片 故障 
硅基高精度镍铬薄膜电阻的制备和性能表征被引量：3
《电子器件》2018年第6期1372-1375,共4页王强文 郭育华 刘建军 王运龙 宋夏 
装备预先研究项目(41423070115)
集成无源元件(IPD)技术可以将分立的无源元件集成在衬底内部,提高系统的集成度。为了获得高精度的薄膜电阻,采用多层薄膜电路工艺在硅晶圆上制备了不同线宽的镍铬薄膜电阻,利用显微镜和半导体参数测试仪对薄膜电阻的图形线宽及电学特性...
关键词：系统集成 无源集成元件技术 镍铬薄膜电阻 多层薄膜电路工艺 
LTCC层压工艺对表面形貌的影响被引量：2
《电子工艺技术》2018年第1期15-18,36,45,共6页王运龙 刘建军 
装备预先研究项目(项目编号:41423010608)
鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律。工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体表面粗糙度。通过金属掩模板可以改变层...
关键词：低温共烧陶瓷 层压 表面形貌 
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