张加波

作品数：3被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：镀银微珠批次树脂基体键合更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>
发文期刊：《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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TR组件基板焊接缺陷快速检测方法
《电子工艺技术》2023年第6期7-11,20,共6页何威 吴伟 张加波 汪锐 黄子健 
安徽省重点研发计划项目(202004a05020049)。
提出一种基于Faster RCNN(Faster Region with Convolutional Neural Networks)的电路板缺陷图像自动检测方法。该方法首先应用ResNet50网络作为主干网络以提取缺陷图像特征;然后针对电路板图像中缺陷的极端长宽比特点,提出基于特征金...
关键词：TR组件 缺陷检测 Faster RCNN 残差神经网络 特征金字塔网络 多尺度特征融合 
激光清洁对微波印制板键合性能的影响被引量：1
《电子工艺技术》2022年第2期81-84,共4页王运龙 王道畅 张加波 刘建军 
装备预先研究(共用技术)项目。
采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试。研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘...
关键词：激光清洁 微波印制板 引线键合 
微波印制板自动金丝楔焊工艺优化被引量：3
《电子与封装》2018年第9期1-4,28,共5页张加波 王道畅 张忠波 
论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难。采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选...
关键词：复合微波印制板 金丝楔焊 劈刀 
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