金属模板

作品数:40被引量:43H指数:4
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相关领域:矿业工程理学更多>>
相关作者:龙志阳张磊刘毅曾志勇张国新更多>>
相关机构:煤炭科学研究总院绍兴县和中合纤有限公司中煤第五建设有限公司铜陵有色金属集团铜冠矿山建设股份有限公司更多>>
相关期刊:《电子工艺简讯》《China Foundry》《中国科学:化学》《电子与封装》更多>>
相关基金:浙江省自然科学基金陕西省教育厅省级重点实验室科研与建设计划项目国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
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热塑性复合材料建筑模板研究及其发展趋势
《合成材料老化与应用》2024年第3期83-85,共3页曹刚 
建筑模板是建筑工程中常用的一种临时性支护结构,用于制作建筑结构中的模板,为混凝土浇筑提供支撑和定型,直接影响着建筑结构的质量、安全性和效率。该文将新型热塑性复合材料建筑模板的性能与传统木质胶合模板以及金属模板进行比较分析...
关键词:热塑性复合材料 建筑模板 木质胶合模板 金属模板 
超深超大断面立井井筒金属模板模块化设计加工工艺
《世界有色金属》2024年第6期204-206,共3页王卫生 章超 
近几十年来,金属模板(以下简称“钢模”)的推广和发展是立井施工机械化程度提高的主要标志之一,笨重的木模已被经济、耐用的钢模所取代。随着立井向超深超大断面方向施工发展,井筒立模用钢模强度和脱模可靠性也随之迎来很大挑战。基于...
关键词:超深超大断面 模板板块 加工 
热塑性复合材料建筑模板的性能研究及其应用优势被引量:4
《合成材料老化与应用》2023年第3期129-131,共3页孙小虎 刘毫 周子惠 
随着经济全球化和科技全球化的快速发展,新技术在全球的传播变得更加容易,跨界信息交流变得更加迅速和准确。受此影响,传统建筑工程中的施工方法得到了许多改进。建筑模板作为一种临时结构,有助于辅助混凝土固定成型,可以支撑建筑施工...
关键词:热塑性复合材料建筑模板 木质胶合模板 金属模板 建筑施工 
绿光激光切割不锈钢印刷模板可行性研究被引量:1
《电子与封装》2021年第12期40-44,共5页刘刚 张孔 王运龙 
焊膏印刷模板在印制板和陶瓷基板的表面贴装中应用广泛,而激光切割常用于印刷模板的加工过程。绿光激光由于热效应大,在金属模板的加工过程中容易产生热应力从而造成模板的扭曲变形,使得金属模板无法满足焊膏的印刷要求。通过合理的参...
关键词:金属模板 激光切割 表面贴装 
铝合金模板顶升技术应用研究
《城市建设理论研究(电子版)》2021年第21期72-73,共2页张凯 杨帆 
目前在住宅结构中,按照设计惯例,顶层层高比标准层层高高100mm。近些年,在施工中铝合金模板等定型模板,在市场上份额逐年增多,定型模板都是按照标准层配置,施工至顶层时,模板与结构尺寸不符合,模板无法正常安装使用。常规施工至本层,单...
关键词:铝合金模板 顶板模板顶升 金属模板 
电场诱导聚合物微结构成型研究及其新工艺探索被引量:2
《化工新型材料》2019年第5期175-179,共5页蔡安江 周嘉玮 叶向东 
陕西省教育厅重点实验室科学研究计划项目(18JS059)
电场诱导聚合物流变成型技术作为一种新型的微纳米成型技术受到越来越多的关注。详细介绍了电场诱导作用下聚合物微结构的成型机理,得到了影响电场诱导实验的关键参数。在常温条件下通过在图形化的硅模板和基底之间施加电压使热固性聚...
关键词:电场诱导 聚二甲基硅氧烷 金属模板 微结构 
非定型化铝合金模板现场预制楼梯施工技术
《绿色环保建材》2018年第12期180-181,共2页张乃和 
预制楼梯是目前建筑市场上常用的施工技术,而非定型化铝合金模板现场预制楼梯施工技术是可以根据建筑楼梯进行相应调节楼梯宽度、踏步高度及梯段长度一种现场加工制作楼梯的施工技术,本文主要讲述该技术施工工艺特点及工艺流程。
关键词:预制楼梯 非定型化铝合金模板预制楼梯 可组合金属模板 抗浮措施 省力装制 
矿山方形井快速施工关键技术与安全管理被引量:3
《采矿技术》2017年第2期40-42,57,共4页何端华 王祖辉 
矿山方形井施工时,直角井壁往往制约着其施工质量和进度。大红山矿业有限公司二期400万t/a废石提升系统采用方形电梯井,根据方形竖井作业特点,选用改进的施工设施设备并对其进行合理配套,通过改进的可调节整体方形金属模板、空孔二阶桶...
关键词:方形竖井 金属模板 安全管理 井筒掘进 
整体金属大模板短段掘砌煤仓施工新工法被引量:4
《煤》2016年第5期26-27,40,共3页王成博 张海骄 
由于煤仓工程施工环境和布置方式,尤其是断面大且深度大的直立煤仓,给施工带来诸多困难。传统直立式煤仓施工工艺有诸多缺点:临时支护多、危险性高,工程质量不易控制、不能一次成巷,成巷速度慢、施工组织复杂,外界干扰因素多、出矸放炮...
关键词:煤仓施工 金属模板 短掘短砌 
晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用被引量:4
《制造业自动化》2015年第12期28-31,共4页刘劲松 时威 张金志 
上海市科学技术委员会项目(14XD1422900)
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台...
关键词:凸点制作 WLP 植球机 金属模板印刷法 
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