晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用  

Research and application on ball mounting equipment of wafer lever package

作　　者：刘劲松[1,2] 时威[1] 张金志 

机构地区：[1]上海理工大学机械工程学院,上海200093 [2]上海微松工业自动化有限公司,上海201114

出　　处：《制造业自动化》2015年第12期28-31,共4页Manufacturing Automation

基　　金：上海市科学技术委员会项目(14XD1422900)

摘　　要：晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验,通过对设备工艺参数的调整,取得了良好的印刷和植球效果。

关 键 词：凸点制作 WLP 植球机 金属模板印刷法 

分 类 号：TP23[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]