ALN陶瓷

作品数：161被引量：532H指数：13
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AlN陶瓷与Al低温钎焊钎料设计及接头组织性能研究
《稀有金属材料与工程》2025年第2期453-462,共10页周航泽 龙飞 徐瑞 王策 何鹏 施清清 赵岩 
中国博士后科学基金(2023M7408938);国家自然科学基金(52305353)。
针对目前缺乏适合AlN陶瓷和Al低温钎焊的钎料的问题,通过向AgCuTi钎料中加入In和Sn元素来降低钎料熔点,制备了新型低温钎料Ag-28Cu-35In-2Ti和Sn-19Ag-14.35Cu-17.5In-1Ti(质量分数),从而实现AlN/Al接头的良好连接。探究了两种钎料对Al...
关键词：低温钎料 AlN/Al 组织性能 表面改性 
AlN陶瓷衬底金刚石薄膜残余应力分析与调控
《硅酸盐通报》2024年第10期3814-3823,3842,共11页师云龙 林荣川 魏莎莎 隋玉胜 董天雷 
福建省高校产学研合作项目(2021H6031,2022H6030);福建省科技计划引导性项目(2023H0014)。
为系统研究金刚石薄膜残余应力的产生与分布,寻求缓解残余应力的方式,本文首先采用有限元软件ANSYS Workbench对降温过程中金刚石薄膜热应力进行模拟分析,并研究薄膜厚度对热应力的影响,然后利用微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD),在...
关键词：金刚石薄膜 ALN陶瓷 残余应力 数值模拟 MPCVD 退火处理 
二元硝酸复配盐与AlN陶瓷之间界面导热的分子动力学研究
《工程热物理学报》2024年第4期1144-1149,共6页张桐 孙方远 冯妍卉 
国家自然科学基金(No.52236006)。
陶瓷基复合相变材料相较于传统相变材料具有蓄热能力大、导热性能好等优点,因而在储热领域具有巨大的应用前景。本研究对二元硝酸复配盐与AlN陶瓷之间界面处的热输运进行了分子动力学模拟,研究了复配比例对界面导热的影响规律。通过声...
关键词：界面热导 复合相变材料 复配盐 分子动力学模拟 
AlN陶瓷基片专利技术分析
《中国科技信息》2024年第4期20-22,共3页钟玉姣 曹苏恬 温馨 
国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析课题。
随着第三代半导体的崛起和发展,半导体功率器件集成度和功率密度明显提高,电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。陶瓷基片因兼具高耐热性、高热导率、高可靠性、低的热失配率、好的绝缘性能和高频特性,被认为是最有前...
关键词：ALN陶瓷 高热导率 高耐热性 陶瓷基片 热膨胀系数 专利全文 低介电常数 封装材料 
放电等离子烧结制备细晶AlN陶瓷被引量：1
《粉末冶金技术》2024年第1期29-35,共7页赵东亮 何庆 朱在稳 尹海清 秦明礼 
河北省省级科技计划资助项目(20311001D)
采用纯纳米AlN粉和掺杂质量分数3%Y_(2)O_(3)的纳米AlN粉为原料,经放电等离子烧结工艺制备AlN陶瓷,研究了两类AlN陶瓷的相对密度、微观组织、力学性能和导热性能。结果表明:纯纳米AlN粉和掺杂Y_(2)O_(3)纳米AlN粉在40~60 MPa下,经1500...
关键词：ALN陶瓷 放电等离子烧结 晶粒细化 Y_(2)O_(3) 
AlN陶瓷热导率及抗弯强度影响因素研究的新进展被引量：1
《耐火与石灰》2023年第1期23-29,共7页王露露 马北越 刘春明 邓承继 于景坤 
国家自然科学基金自助项目(U20A20239)。
AlN陶瓷因具有高热导率、高强度及介电常数小等优点被广泛应用于结构陶瓷、防弹及耐磨材料、基片和封装材料等方面。本文综述了AlN陶瓷研究现状,包括AlN陶瓷基础性能、热导率及抗弯强度影响因素研究新进展。在此基础上,指出了AlN陶瓷研...
关键词：ALN陶瓷 热导率 抗弯强度 研究进展 
AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展被引量：2
《耐火材料》2022年第2期180-184,共5页王露露 马北越 刘春明 邓承继 于景坤 
国家自然科学基金资助项目(U20A20239)。
微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高。AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料。主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面...
关键词：ALN 烧结技术 烧结助剂 
AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺被引量：6
《电子工艺技术》2022年第1期14-17,45,共5页王运龙 郭育华 魏晓旻 
装备预先研究(共用技术)项目。
AlN作为陶瓷封装材料具有优异的电性能和热性能。针对高功率、高频多芯片组件高密度组装的需要,采用激光加工技术在AlN陶瓷基片上直接加工腔体结构成型。通过构建激光加工腔体的理论模型,对比试验结果,分析激光功率、频率、扫描速率及...
关键词：ALN陶瓷 腔体 激光加工 芯片埋置 
AlN陶瓷/Cu异质材料低温过渡液相扩散连接被引量：1
《焊接学报》2022年第1期7-15,I0003,I0004,共11页王浩然 李源梁 李卓霖 宋晓国 王健 武晓伟 
国家自然科学基金资助项目(51775138)。
为了实现AlN陶瓷与Cu的低温连接、高温服役的目标,满足高温功率器件的服役需求,设计了一种连接方法,在350℃的大气环境下采用超声辅助熔焊的方式在AlN陶瓷表面熔覆了Sn-Al-Cu活性钎料层,之后将熔覆活性钎料的AlN陶瓷与Cu在保温温度300...
关键词：覆铜氮化铝基板 超声表面熔覆 过渡液相扩散连接 非晶Al O Cu-Sn金属间化合物 
AlN陶瓷的飞秒激光螺旋制孔研究
《机械工程与自动化》2021年第6期120-121,123,共3页王海龙 李铁 王宏建 
广东省基础与应用基础研究基金项目(2020A1515111183)。
采用飞秒激光螺旋制孔方式加工AlN陶瓷跑道孔,分析了进给量对跑道孔加工形貌、尺寸及效率的影响。在确保加工质量的前提下,以提高制孔效率为目标优化工艺参数,制孔时间可缩短约80%,跑道孔锥度仅增大约2°;对跑道孔壁进行了元素含量测试...
关键词：ALN陶瓷 飞秒激光 螺旋制孔 
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