陶瓷基片

作品数：159被引量：295H指数：9
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(Zr_(4)0Ti_(13)Cu_(12)Ni_(10)Be_(25))_(99)Nb_(1)非晶熔体与SiC陶瓷基片的润湿行为
《材料与冶金学报》2024年第6期570-576,共7页段明阳 罗欣 李宏 庄艳歆 
中国载人航天工程-空间站项目(YYMT1201-EXP08)。
利用高温座滴法,在重力环境下研究了(Zr_(4)0Ti_(13)Cu_(12)Ni_(10)Be_(25))_(99)Nb_(1)非晶熔体与SiC基片之间的润湿性及界面反应,探究了温度、保温时间以及空间方位对两相润湿性和界面特征的影响.研究结果表明:合金熔体在SiC基片上的...
关键词：锆基非晶 润湿 接触角 界面反应 SiC基片 
基于改进YOLOv5的陶瓷基片缺陷识别
《国外电子测量技术》2024年第11期187-196,共10页王鹏飞 李海洋 廖健标 林骁 
山西省基础研究计划(202203021221099);国家重点研发计划(2023YFF0720904)项目资助。
陶瓷基片的缺陷严重影响电子器件的性能,为提高缺陷检测的准确性,基于超声显微镜扫描的陶瓷基片检测方法,提出了一种改进YOLOv5的神经网络算法。根据超声检测具有穿透性的优点,增加一条新的主干网络综合陶瓷基片表面与内部的回波信息,...
关键词：缺陷识别 超声检测 注意力机制 特征融合 
粉体特性对流延法制备Al_(2)O_(3)陶瓷基片的影响被引量：1
《中国标准化》2024年第S1期381-384,共4页王贝 刘林杰 吴亚光 张义政 
Al_(2)O_(3)陶瓷基片因其优良性能被广泛应用在电子工业领域,目前国内外制备氧化铝陶瓷基片应用最广泛的工艺为流延成型,而氧化铝粉体做为原料,其性能测试及筛选尤为重要,决定了陶瓷素坯的质量以及后续陶瓷基片的强度、致密度等性能。...
关键词：粉体 流延 Al_(2)O_(3)陶瓷 微观形貌 
AlN陶瓷基片专利技术分析
《中国科技信息》2024年第4期20-22,共3页钟玉姣 曹苏恬 温馨 
国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析课题。
随着第三代半导体的崛起和发展,半导体功率器件集成度和功率密度明显提高,电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。陶瓷基片因兼具高耐热性、高热导率、高可靠性、低的热失配率、好的绝缘性能和高频特性,被认为是最有前...
关键词：ALN陶瓷 高热导率 高耐热性 陶瓷基片 热膨胀系数 专利全文 低介电常数 封装材料 
陶瓷基片用氮化硅粉体专利现状
《中国科技信息》2024年第4期23-25,共3页周伟 李菲 
国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析研究课题。
本文通过深入挖掘专利数据,重点分析了陶瓷基片用氮化硅粉体的国内外专利申请分布、重点申请人、重要制备工艺、具体的改进方向以及达到的技术功效,并进一步阐明了氮化硅粉体制备四种制备方法的工艺特点以及潜在的改进方向,为我国企业...
关键词：陶瓷基片 氮化硅粉体 国产化替代 重点申请人 专利数据 技术功效 专利壁垒 改进方向 
榜样工匠——任佳乐:烨匠心之火 灼陶瓷之光
《中国建材》2023年第8期110-110,共1页
“工”,横竖顶天地;“匠”,初心铸未来。越是平凡无奇的车间角落、越是默默无闻的工作岗位,越是坚守着有技、有德、有为、有果的年轻工匠。他们在平凡的岗位上践行着一代代陶瓷人的不凡理想,咸阳陶瓷研究设计院有限公司(以下简称“咸阳...
关键词：工作岗位 批量生产 陶瓷基片 陶瓷研究 关键制造技术 工匠 冷加工 
高反光陶瓷基片缺陷检测
《湖北汽车工业学院学报》2022年第3期56-60,共5页柴进平 罗敏 孙国浩 谢石磊 
基于颜色恒常性理论的亮度感知Retinex模型,在频域采用多尺度高斯函数估计出输入图像的光照分量,对其进行伽马变换以增强光照信息,然后由输入图像与光照信息图像的对数运算获得仅包含物体本身特性的反射信息图像,实现对输入图像的校正...
关键词：多尺度高斯函数 伽马变换 带通滤波 自适应阈值分割 
厚膜陶瓷基片通孔填充工艺被引量：1
《电子工艺技术》2022年第2期77-80,共4页黄翠英 
随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密度的较好方式之一。双面布线需要在厚膜陶瓷基片上制作通孔,并对通孔进行导体填充,以实现陶瓷基片正反两...
关键词：厚膜 陶瓷基片 通孔填充 双面互连 
5G用铁氧体/介质陶瓷复合基片的加工制备技术被引量：2
《磁性材料及器件》2021年第5期53-56,共4页杨菲 袁红兰 陈建杰 唐才金 郭韦 
针对铁氧体-介质陶瓷(FDA)复合基片的一些加工制备工艺进行了研究,采用挤压成型工艺结合精准烧结控制技术,可极大地改善小尺寸的薄壁介质环烧结变形情况,提高介质陶瓷管内径加工效率。通过精密匹配加工工艺可显著减小微波铁氧体与介质...
关键词：铁氧体-介质陶瓷基片 精密匹配加工 烧结变形量 同心度 合格率 
氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺分析
《装备维修技术》2021年第24期0441-0441,共1页王华雄 
近些年来我国社会生产力不断提高,在现代科学技术的推动下,多种新材料不断出现,加工工艺呈现出多样化发展,加工工艺水平有了质的提升,助力我国社会经济的飞速发展。氧化铝陶瓷作为电子设备重要的原材料,对于材料质量的要求较高,尤其是...
关键词：氧化铝陶瓷 基片 研磨抛光 工艺分析 优化措施 
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