陶瓷基片用氮化硅粉体专利现状  

作　　者：周伟 李菲[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心

出　　处：《中国科技信息》2024年第4期23-25,共3页China Science and Technology Information

基　　金：国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析研究课题。

摘　　要：本文通过深入挖掘专利数据,重点分析了陶瓷基片用氮化硅粉体的国内外专利申请分布、重点申请人、重要制备工艺、具体的改进方向以及达到的技术功效,并进一步阐明了氮化硅粉体制备四种制备方法的工艺特点以及潜在的改进方向,为我国企业破除国外的专利壁垒和技术封锁、加速国产化替代给出了相关建议和参考。

关 键 词：陶瓷基片 氮化硅粉体 国产化替代 重点申请人 专利数据 技术功效 专利壁垒 改进方向 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学] TQ127.2[化学工程—无机化工] G255.53[文化科学—图书馆学]