激光键合

作品数：7被引量：11H指数：2
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相关机构：华中科技大学上海大学罗伯特·博世有限公司中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关期刊：《红外技术》《自动化与仪器仪表》《中国激光》《Journal of Semiconductors》更多>>
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基于钛中间层的玻璃与硅激光键合互联技术
《电子工艺技术》2023年第4期13-17,共5页王运龙 魏晓旻 刘建军 
采用纳秒脉冲式紫外激光实现了含有金属中间层的玻璃与硅激光键合互联。基于激光键合的二维传热模型,通过有限元分析仿真阐述了钛中间层的作用机理。开展了钛中间层薄膜制备及激光键合工艺试验,对比了键合强度,并通过微观形貌和能谱分析...
关键词：激光键合 互联 玻璃 中间层 
一种面向碱金属气室的Si-Glass激光键合有限元仿真分析
《自动化与仪器仪表》2021年第10期203-208,共6页王锦曦 罗云霞 郭京 华尔天 闫树斌 
科技部国家重点研发计划(No.2017YFB0503200);国家自然科学基金(No.61975189,No.61675185)资助。
随着MEMS封装元器件向着结构复杂化、功能多样化、器件微型化发展,在保持器件微结构形貌的基础上,对样本的键合强度有着更高的要求。采用有限元分析软件ANSYS V18.2对Si-Glass激光键合工艺进行了有限元分析法(Finite Element Method, F...
关键词：微机电系统 ANSYS软件 有限元分析 键合强度 原子气室 
Si/Glass激光键合的仿真及实验研究被引量：3
《中国激光》2012年第7期86-95,共10页张志强 徐静 李绍良 吴亚明 
中国科学院知识创新工程重要方向性项目资助课题
对Si/Glass激光键合进行了有限元仿真,自主设计激光键合系统并进行了Si/Glass激光键合实验研究、测试与表征。以Si/Glass激光键合的二维传热解析模型为理论基础,应用有限元软件ANSYS仿真了激光功率20～48W时激光键合的三维温度场、键合...
关键词：光学制造 激光键合 有限元方法 键合强度 气密性 能谱分析线扫描 
激光键合的有限元仿真及工艺参数优化被引量：2
《Journal of Semiconductors》2007年第6期995-1000,共6页马子文 汤自荣 廖广兰 史铁林 聂磊 周平 
国家重大基础研究(批准号:2003CB716207);国家自然科学基金(批准号:50405033)资助项目~~
在硅/玻璃激光键合中,温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素.本文利用有限元法建立了移动高斯热源作用下硅/玻璃激光键合的三维温度场数值分析模型.运用该模型计算了不同的工艺参数条件下硅/玻璃的温度场分布,并由此得出键合线宽....
关键词：激光键合 有限元法 回归分析 键合线宽 
无压力辅助硅/玻璃激光局部键合被引量：6
《Journal of Semiconductors》2007年第2期217-221,共5页马子文 汤自荣 廖广兰 史铁林 聂磊 
国家重大基础研究发展规划(批准号:2003CB716207);国家自然科学基金(批准号:50405033)资助项目~~
提出了一种新的无需外压力作用的硅/玻璃激光局部键合方法,通过对晶圆进行表面活化处理,选择合适的激光参数及加工环境,成功地实现了无压力辅助硅/玻璃激光键合.同时研究了该键合工艺参数如激光功率、激光扫描速度、底板材料等的影响....
关键词：MEMS 激光键合 表面活化 键合线宽 
塑料芯片的红外激光加热键合研究被引量：2
《红外技术》2004年第2期68-71,76,共5页赖建军 陈西曲 周宏 易新建 汪学方 刘胜 
国家 8 63计划资助项目 (编号 :2 0 0 2AA40 40 70 )
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。
关键词：塑料芯片 红外加热 键合工艺 半导体 有机玻璃芯片 激光键合 
塑料芯片的红外激光加热键合研究
《红外技术》2003年第6期82-82,共1页赖建军 陈西曲 周宏 易新建 汪学方 刘胜 
关键词：塑料芯片 红外激光加热 激光键合 局部加热效应 
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