汪学方

作品数：44被引量：115H指数：6
导出分析报告
供职机构：华中科技大学更多>>
发文主题：真空封装微机电系统刻蚀键合硅片更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《微细加工技术》《中国陶瓷》《仪器仪表学报》《机床与液压》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
半球谐振子金属化镀膜残余应力的测量方法及影响因素研究被引量：2
《真空》2022年第2期55-61,共7页朱蓓蓓 刘青 秦琳 楚建宁 陈肖 汪学方 许剑锋 
装发部“十三五”装备预研共同技术项目(41423060208-HUST)。
半球谐振子金属化镀膜是半球谐振陀螺制造的重要工艺环节。镀膜过程所产生的薄膜残余应力对谐振子Q值有较大影响,决定着半球谐振陀螺零偏稳定性等最终性能。本文采用X射线衍射法测量薄膜残余应力,研究了镀膜工艺参数和膜层厚度对残余应...
关键词：残余应力 工艺参数 金属化镀膜 半球谐振子 
半球谐振子固有刚性轴方位角测量方法与仿真研究
《振动与冲击》2022年第5期166-172,共7页朱蓓蓓 楚建宁 秦琳 王宜新 陈肖 汪学方 许剑锋 
半球谐振子固有刚性轴方位角测量是谐振子制造及调平等工艺过程的重要基础。首先对半球谐振子固有刚性轴方位角的测定方法进行了理论分析,其次开展了基于位置激励的半球谐振子谐响应仿真研究,模拟了固有刚性轴位置的测定过程,最后通过...
关键词：半球谐振子 固有刚性轴 谐响应仿真 声激励 
内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装研究
《机械与电子》2018年第10期7-11,共5页汪学方 
针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题,提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空封装导线互连的硅通孔,探讨了玻璃盖板与硅圆片之间阳极键合工艺与硅圆片与硅圆片之间的金硅共晶键合工艺...
关键词：硅通孔 圆片级 真空封装 
石墨烯谐振器的研究进展被引量：1
《微纳电子技术》2014年第9期550-559,共10页龚雄辉 蒋圣伟 雷宇晴 潘平 汪学方 
华中科技大学自主创新基金资助项目(2013TS022);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目
对石墨烯谐振器的研究进展进行了综述,包括谐振器的实验、理论建模研究、应用及其发展前景,并指出了获得高性能谐振器所要考虑的几个影响因素。从中可以看出石墨烯的尺寸、门电压的大小、温度的高低和初始张力的大小等因素对谐振器性能...
关键词：石墨烯 谐振器 品质因数 纳米级别 碳纳米管 
一种悬浮石墨烯压力传感器的制造与建模被引量：6
《传感器与微系统》2014年第5期111-114,120,共5页蒋圣伟 师帅 袁娇娇 方靖 徐春林 汪学方 
国家"863"高技术研究发展计划资助项目(2013AA041105);华中科技大学自主创新基金资助项目(2013TS022)
提出了一种适用于纳机电系统(NEMS)的悬浮石墨烯压力传感器,并结合传统微机械加工工艺提出了压力传感器的制造过程。利用拉曼光谱表征了机械剥离法得到的不同厚度的石墨烯薄膜,验证了石墨烯"G"峰与"2D"峰的强度与薄膜厚度有关。基于薄...
关键词：石墨烯 压力传感器 拉曼光谱 膨胀试验 压力灵敏度 
带有TSV的硅基大功率LED封装技术研究被引量：1
《半导体光电》2013年第4期621-625,共5页师帅 吕植成 汪学方 王飞 袁娇娇 方靖 
国家重大专项项目(2009ZX02038)
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(through silicon via,TSV)的硅基制备以及晶圆级白光LED的封装方法。针对硅基大功率LED的封装结构建立了热传导模型,并通过有限元软件模拟分析了这种封装形式的散热效果。模拟结果显示,硅基封装满足LED芯片...
关键词：大功率LED TSV 散热 封装 有限元法 
石墨烯压力传感器的研究进展被引量：7
《微纳电子技术》2013年第7期447-452,457,共7页蒋圣伟 师帅 袁娇娇 方靖 徐春林 汪学方 
华中科技大学自主创新基金资助项目(2013TS022);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目
对几种石墨烯压力传感器的研究进展进行了综述,包括压力传感器结构、原理及其电学、力学与机械等性能的研究,并指出了各种石墨烯压力传感器的优缺点。从中可以发现,石墨烯压力传感器比硅压力传感器具有更优异的性能,包括高量程、高灵敏...
关键词：石墨烯 压力传感器 高量程 高灵敏度 纳米级 
用于3D封装的带TSV的超薄芯片新型制作方法被引量：4
《微纳电子技术》2013年第2期118-123,128,共7页袁娇娇 吕植成 汪学方 师帅 吕亚平 张学斌 方靖 
国家重大专项(2009ZX02038)
提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工,最后从硅晶圆上分离出超薄芯片。利用两种不同的工艺实现了TSV的制作和硅晶圆局部减薄,一种是利用深反...
关键词：3D集成 硅通孔(TSV) 减薄 深反应离子刻蚀(DRIE) 湿法腐蚀 电镀 
应用于MEMS封装的TSV工艺研究被引量：11
《微纳电子技术》2012年第1期62-67,共6页王宇哲 汪学方 徐明海 吕植成 徐春林 胡畅 王志勇 刘胜 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AA04Z307)
开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F8的流量分别为450和190 cm3/min,一个刻蚀周期内的刻蚀和保护时长分别为8和3 s;热氧化形成绝缘层;溅射50 ...
关键词：硅通孔(TSV) 微机电系统(MEMS)封装 Bosch工艺 刻蚀 电镀 
基于热学理论的微型真空检测器件的研究被引量：4
《工程热物理学报》2011年第9期1553-1556,共4页刘川 汪学方 罗小兵 
国家高技术研究发展计划(863计划)(No.2008 AA04Z307)
介绍了一种基于热学知识设计的表面薄膜微型MEMS皮拉尼计，并将其用于圆片级真空封装腔体的真空度测量中。为了设计灵敏度较高的皮拉尼计，对不同结构的皮拉尼计的热量分布进行了数值计算与分析，并最终完成了加工。此皮拉尼计的结构和...
关键词：MEMS 皮拉尼计 圆片级真空封装 真空度测试 
全选清除导出
共5页<12345>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部