吕亚平

作品数：3被引量：8H指数：2
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供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文主题：三维封装多芯片3D封装TSV堆叠更多>>
发文领域：电子电信轻工技术与工程更多>>
发文期刊：《半导体技术》《微纳电子技术》《华中科技大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
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用于三维封装的多层芯片键合对准技术
《华中科技大学学报（自然科学版）》2015年第2期1-5,共5页陈明祥 吕亚平 刘孝刚 刘胜 
国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038)
采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一...
关键词：键合 多芯片键合 对准精度 离心对准 三维封装 
含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术被引量：4
《半导体技术》2014年第1期64-70,共7页吕亚平 刘孝刚 陈明祥 刘胜 
国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项资助项目(2009ZX02038)
研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术。采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析。研究了Cu/Sn低温键合机理,对其工艺进行了优化,得到键合温度...
关键词：三维封装 硅通孔(TSV) CU Sn低温键合 多层堆叠 系统封装 
用于3D封装的带TSV的超薄芯片新型制作方法被引量：4
《微纳电子技术》2013年第2期118-123,128,共7页袁娇娇 吕植成 汪学方 师帅 吕亚平 张学斌 方靖 
国家重大专项(2009ZX02038)
提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工,最后从硅晶圆上分离出超薄芯片。利用两种不同的工艺实现了TSV的制作和硅晶圆局部减薄,一种是利用深反...
关键词：3D集成 硅通孔(TSV) 减薄 深反应离子刻蚀(DRIE) 湿法腐蚀 电镀 
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