刘孝刚

作品数：3被引量：9H指数：2
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供职机构：华中科技大学更多>>
发文主题：绝缘层透镜圆片级倒装芯片低温键合更多>>
发文领域：电子电信机械工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《半导体技术》《华中科技大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家科技重大专项国家重点基础研究发展计划更多>>
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用于三维封装的多层芯片键合对准技术
《华中科技大学学报（自然科学版）》2015年第2期1-5,共5页陈明祥 吕亚平 刘孝刚 刘胜 
国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038)
采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一...
关键词：键合 多芯片键合 对准精度 离心对准 三维封装 
用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展被引量：5
《电子元件与材料》2015年第1期9-14,共6页李科成 刘孝刚 陈明祥 
国家自然科学基金资助项目(No.51275194);材料复合新技术国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金资助项目(No.2014-KF-11)
在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重...
关键词：三维封装 热压键合 综述 低温键合 电子封装 异质集成 系统封装 
含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术被引量：4
《半导体技术》2014年第1期64-70,共7页吕亚平 刘孝刚 陈明祥 刘胜 
国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项资助项目(2009ZX02038)
研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术。采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析。研究了Cu/Sn低温键合机理,对其工艺进行了优化,得到键合温度...
关键词：三维封装 硅通孔(TSV) CU Sn低温键合 多层堆叠 系统封装 
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