塑料芯片的红外激光加热键合研究  

作　　者：赖建军[1] 陈西曲[1] 周宏[1] 易新建[1] 汪学方[2] 刘胜[2] 

机构地区：[1]华中科技大学光电子工程系,武汉430074 [2]华中科技大学微系统中心,武汉430074

出　　处：《红外技术》2003年第6期82-82,共1页Infrared Technology

关 键 词：塑料芯片 红外激光加热 激光键合 局部加热效应 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN219