二流体清洗低温共烧陶瓷基板可靠性研究  

作　　者：刘刚 张孔[1] 王运龙[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,孔径阵列与空间探测安徽省重点实验室,安徽合肥230088

出　　处：《清洗世界》2021年第5期45-46,64,共3页Cleaning World

摘　　要：激光划切后的低温共烧陶瓷基板表面会不可避免地存在异物残留,传统的人工清洗方式效率较低,不太适合大规模的工业化生产。通过使用"去离子水-压缩空气"的二流体体系对激光划切后的低温共烧陶瓷基板进行清洗,可有效去除划切后基板表面的沉积异物,清洗效果与二流体中的气压呈正相关关系,并且二流体清洗不会对金属化图形与基板表面的结合产生明显的负面影响,因而清洗后的样品可以很好地满足后续元件的组装工艺需求。

关 键 词：激光划切 低温共烧陶瓷基板 二流体清洗 

分 类 号：TQ174[化学工程—陶瓷工业]