印制电路板的热设计及其实施  

Thermal Design of PCB and Its Realization

作　　者：管美章[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八所,安徽合肥230031

出　　处：《印制电路信息》2008年第4期27-30,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。The author introduced two basic rule of thermal design of PCB-reduce heat and quicken dispel heat, and discuss several ways of thermal design PCB and realization means.

关 键 词：散热 等效导热系数 金属基(芯)PCB 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]