范晓春

作品数：1被引量：2H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
发文主题：粗糙度前处理更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子与封装》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化被引量：2
《电子与封装》2017年第2期33-36,共4页赵丹 邹嘉佳 范晓春 管美章 
精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获...
关键词：高频覆铜板 前处理 图形制作 粗糙度 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部