2006全球晶圆代工业回顾  

出　　处：《电子工业专用设备》2007年第3期14-15,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：回顾2006年全球代工业。通过分析全球4家代工领头羊，既：台积电、联电、中芯及特许的前3个季度业绩，定会发现2006年全球代工业的增长率在17％左右，比年初预计增长的22％要低，但是几乎仍是遵循比半导体业增长快1倍的规律。纵观全局，全球代工业“大者恒大”的局面似乎没有改变，有愈演愈烈的趋势。分析2006年全球代工业的增长，得益于2004年代工业有大量的投入，延至2006年发酵，产能逐步才爆发出来。

关 键 词：工业 晶圆 半导体业 增长率 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]