定制MCM  

作　　者：松崎 益国 

出　　处：《微电子技术》1996年第5期99-106,共8页Microelectronic Technology

摘　　要：MCM是在以高速、高密度安装技术为基础的条件下开发出来的，然而，在KGD和成本上还存在很多问题，在实际中所采用的例子还很少。本公司将为用户提供高速、高散热、高密度以及小型、薄型、低成本的定制MCM，并根据应用情况，重点介绍一下在实现MCM上应该考虑的主要技术以及具体开发事例。

关 键 词：安装技术 MCM LSI 封装 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]