MCM的组装和测试  

作　　者：RobertBone 肖汉武 

出　　处：《微电子技术》1996年第5期118-121,共4页Microelectronic Technology

摘　　要：多芯片组件（MCM）是介于IC和PWB的中间形式，由此而来，对于MCM的可制造性和可测试性问题必须在电路设计和封装设计的各个阶段中都予以重视。本文阐述了MCM基片、封装的选择及与系统可靠性有关的测试方法和程序。

关 键 词：MCM 组装 测试 多芯片组件 

分 类 号：TN420.7[电子电信—微电子学与固体电子学]