厚板多层焊的数值模拟分析  

作　　者：李慧娟[1] 程方杰 李凌[1] 李正任[2] 

机构地区：[1]天津大学材料学院,天津300072 [2]辽河石油勘探局锦州工程技术处,辽宁锦州121209

出　　处：《焊接技术》2007年第1期22-24,共3页Welding Technology

摘　　要：在建立厚板多层焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元“生死”技术处理多层焊问题,模拟得到了厚板多层焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场。比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的。

关 键 词：数值模拟 多层焊 温度场 热像仪 

分 类 号：O242.1[理学—计算数学] TG40[理学—数学]