亨斯迈推出1种单组分银粉填充环氧胶粘剂  

出　　处：《热固性树脂》2007年第2期34-34,共1页Thermosetting Resin

摘　　要：亨斯迈先进材料日前推出了1种单组分、银粉填充的环氧胶粘剂。新产品为Araldite 7047，具有高效的导电孽号誉兰能以及很强的粘性，是一种高纯度的胶粘剂体系，专为电路无缝粘接和精密电子芯片电路板印刷设计。这种快速涂布材料在室温下能将操作时间延长至4天，而在165℃的温度下，1h内可以对其进行修复。Araldite 7047胶粘剂配方中不含溶剂和黏度稀释剂，因而消除了潜在的有害气体排放问题。

关 键 词：环氧胶粘剂 单组分 填充 银粉 胶粘剂体系 先进材料 印刷设计 电子芯片 

分 类 号：TQ433.437[化学工程]