胶粘剂体系

作品数：18被引量：31H指数：4
导出分析报告
相关领域：化学工程更多>>
相关作者：关悦瑜赖士洪李树材张明珠高海平更多>>
相关机构：德莎欧洲股份公司黑龙江省科学院中航工业北京航空材料研究院天津轻工业学院更多>>
相关期刊：《中国胶粘剂》《材料工程》《粘接》《工程塑料应用》更多>>
相关基金：山东省交通科技创新项目计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
桥梁加固用环氧树脂胶粘剂体系固化动力学研究被引量：5
《中国胶粘剂》2021年第1期39-43,共5页张勇 
山东省交通科技计划项目(2017B99)。
制备了三种温度环境条件固化剂,对照组不经处理直接调配,常温组在19~24℃条件下处理7 d,低温组在4℃条件下处理7 d。将制备完成后的三种固化剂与环氧树脂按照质量比4∶10充分混合,并按照相关规定测试三组试验材料的力学性能,使用差示扫...
关键词：桥梁加固 环氧树脂 胶粘剂体系 固化 动力学 反应活化能 
废旧弹药中HTPB基胶粘剂体系生物降解研究
《中国胶粘剂》2020年第12期11-16,共6页张新宇 柴涛 吴凯 张行 赵伟 
山西省研究生教育创新项目(2019SY456);中北大学研究生科技立项(20191659)。
为实现HTPB基胶粘剂体系的生物降解,以其为唯一碳源,从活性污泥和污染的土壤中分离筛选出各一降解菌株。研究结果表明:两菌株分别属于气微菌属和节杆菌属,其最佳培养条件为:可溶性淀粉为碳源、牛肉膏为氮源、培养基初始pH为7,Ca^2+、Na^...
关键词：胶粘剂 优势菌种 酶学性质 降解机理 
提高帘线-胶粘剂体系的热稳定性
《世界橡胶工业》2016年第10期35-36,共2页江畹兰 
研究了用不同胶粘剂浸胶的芳纶帘线及聚酰胺(尼龙66)帘线,在空气中于120℃下热老化后的粘合特性。
关键词：合成帘线 浸胶 胶粘剂 热老化 粘合特性 
上海汉司推出高效双组分聚氨酯胶粘剂体系
《中国胶粘剂》2016年第10期58-58,共1页
长适用期及快速后固化性能，一直是传统的双组分聚氨酯胶粘剂生产厂家所追求的目标。通常为保证较长的适用期，后固化速率就会下降，从而降低了生产效率。为此，上海汉司推出一系列可控固化型双组分聚氨酯胶粘剂体系。
关键词：双组分聚氨酯 胶粘剂体系 上海 聚氨酯胶粘剂 固化性能 生产厂家 固化速率 生产效率 
纳米TiO2改性复合固化环氧树脂胶粘剂
《中国胶粘剂》2010年第4期35-35,共1页
山东工业职业学院采用活性纳米TiO2对环氧树脂胶粘剂体系（以异佛尔酮二胺／酰胺基胺树脂作为复合固化剂）进行改性，制得的改性胶粘剂具有粘接性能好、柔韧性佳、固化速率快、力学性能高和耐热性优等诸多特点。
关键词：环氧树脂胶粘剂 纳米TiO2 复合固化剂 改性胶粘剂 胶粘剂体系 异佛尔酮 粘接性能 固化速率 
用于水性体系的环氧硅烷偶联剂
《粘接》2009年第8期19-19,共1页
美国通用有机硅（GE Silicone）公司生产的Wetlink78和Wetlink90环氧硅烷偶联剂，可用作水性胶粘剂体系的交联剂和粘合促进剂，对于密封剂在玻璃、铝和其他基材上显示出极优的湿态粘合力，并在不降低伸长率的情况下，提高拉伸强度和撕...
关键词：硅烷偶联剂 水性体系 环氧 储存稳定性 粘合促进剂 胶粘剂体系 撕裂强度 拉伸强度 
新型聚氨酯改性环氧树脂
《工程塑料应用》2007年第12期13-13,共1页
京山北化复合材料厂和有关院校合作，研制出一种专用于环氧树脂一双氰胺胶粘剂体系的增韧树脂——聚氨酯改性环氧树脂。这种树脂在合适的配方及固化条件下，剪切强度在30MPa以上、剥离强度6～8kN／m，且耐冷热冲击、韧性好。目前已批量...
关键词：改性环氧树脂 聚氨酯 胶粘剂体系 复合材料 固化条件 剪切强度 剥离强度 双氰胺 
银环氧树脂胶粘剂
《中国胶粘剂》2007年第5期30-30,共1页王沛喜 
享斯迈先进材料机构日前推出一种专为电路无缝粘接和精密电子芯片电路版设计开发的高纯度胶粘剂体系，其为单组分银填充的新型环氧胶粘剂，牌号为Araldite7047。
关键词：环氧树脂胶粘剂 银 胶粘剂体系 环氧胶粘剂 电子芯片 先进材料 电路版 单组分 
亨斯迈推出1种单组分银粉填充环氧胶粘剂
《热固性树脂》2007年第2期34-34,共1页
亨斯迈先进材料日前推出了1种单组分、银粉填充的环氧胶粘剂。新产品为Araldite 7047，具有高效的导电孽号誉兰能以及很强的粘性，是一种高纯度的胶粘剂体系，专为电路无缝粘接和精密电子芯片电路板印刷设计。这种快速涂布材料在室温下...
关键词：环氧胶粘剂 单组分 填充 银粉 胶粘剂体系 先进材料 印刷设计 电子芯片 
适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究
《电子材料与电子技术》2006年第4期17-20,共4页沈健 高子亮 武志芳 
本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究，并进行工艺试验。实验结果表明，所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。
关键词：IC卡 封装腔带 胶粘剂 助剂 填料 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部