银环氧树脂胶粘剂  

作　　者：王沛喜 

出　　处：《中国胶粘剂》2007年第5期30-30,共1页China Adhesives

摘　　要：享斯迈先进材料机构日前推出一种专为电路无缝粘接和精密电子芯片电路版设计开发的高纯度胶粘剂体系，其为单组分银填充的新型环氧胶粘剂，牌号为Araldite7047。

关 键 词：环氧树脂胶粘剂 银 胶粘剂体系 环氧胶粘剂 电子芯片 先进材料 电路版 单组分 

分 类 号：TQ433.437[化学工程]