多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁  

作　　者：陈晓 

出　　处：《电子测试》2007年第4期19-23,36,共6页Electronic Test

摘　　要：多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题。

关 键 词：多芯片 制程 散热 封装 裸晶 BGA 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学] TN407