SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究  

Automatic Optical Inspection of the Quality of the SMT Solder Paste Print

作　　者：季秀霞[1] 章云[1] 曾歆懿[1] 

机构地区：[1]广东工业大学自动化学院,广东广州510090

出　　处：《自动化技术与应用》2007年第4期114-117,共4页Techniques of Automation and Applications

摘　　要：本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析。This paper introduces the automatic optics inspection technology and its application in the solder paste printing process in surface mounting technology of micro-electronics.The impact of the lead-free solder on AOI is discussed.The current trend of AOI technology in SMT solder paste print process is also outlined.

关 键 词：表面贴装技术 焊膏印刷 自动光学检测 无铅焊接 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]