面向IC制造的硅片机器人传输系统综述  

Robotic Wafer Handling Systems for Integrated Circuit Manufacturing: A Review

作　　者：丛明[1] 杜宇[1] 沈宝宏[1] 金立刚[1] 

机构地区：[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116024

出　　处：《机器人》2007年第3期261-266,共6页Robot

基　　金：国家863计划资助项目(2002AA4212301)

摘　　要：介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果.就直接驱动技术、磁性流体密封技术、磁力传动技术、硅片机器人轨迹规划与控制技术、校准技术以及夹持技术,对硅片机器人传输系统的关键技术进行了探讨.This paper surveys robotic wafer handling system for integrate circuit manufacturing, and reviews the operating principle and research results of the main components of the system, i.e. , wafer robot and prealigner. It also discusses the key technologies of robotic wafer handling system, including direct drive, magnetic fluid seals, magnetic coupling, trajectory planning, control technology, calibration and gripping.

关 键 词：集成电路 硅片机器人传输系统 硅片机器人 预对准装置 

分 类 号：TP24[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]