新产品与新技术(5)  

New Product & New Technology

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2007年第5期69-70,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：采用LCP的多层电路板技术实用化；代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维；代替THERMOUT材料的低CTE基材；在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料；极薄高性能挠性基板投入生产。

关 键 词：技术 产品 电路材料 多层电路板 聚丙烯纤维 低介电常数 玻璃纤维 冷却元件 

分 类 号：TN704[电子电信—电路与系统]