球型硅微粉市场分析  

出　　处：《中国粉体工业》2007年第2期49-49,共1页China Powder Industry

摘　　要：球型硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30％的环氧树脂，市场前景十分广阔。据行业专家预计，到2010年仅我国对球型硅微粉的需求即达2～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20％。

关 键 词：硅微粉 市场分析 球型 环氧树脂体系 集成电路封装 可擦写光盘 日用化妆品 年均增长率 

分 类 号：TQ175.732[化学工程—硅酸盐工业]