SEZ公司新推出单晶圆湿法处理技术3（采访2）  

作　　者：张伟[1] 

机构地区：[1]《半导体技术》通讯员

出　　处：《半导体技术》2007年第5期458-458,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：semiconC hina期间，单晶圆湿式处理解决方案的领导厂商SEZ也向半导体行业带来了新的产品，SEZ亚太区技术与行销副总裁陈溪新先生介绍，SEZ公司新推出的平台——Esanti TM是一套灵活的、具备多反应仓的单晶圆处理平台，专为满足未来技术节点前段工艺过程（FEOL）清洗需求而设计的，能够完成45nm及其更低尺寸器件制造过程中FEOL（前段工艺过程）严苛的清洗和光刻胶剥离。

关 键 词：SEZ公司 技术节点 单晶圆 湿法处理 采访 工艺过程 半导体行业 湿式处理 

分 类 号：TN305.97[电子电信—物理电子学]