低温共烧多层陶瓷基板产品介绍  

作　　者：章瑜[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1997年第1期74-76,共3页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：低温 共烧 多层陶瓷基片 

分 类 号：TN304.05[电子电信—物理电子学]