章瑜

作品数：5被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：陶瓷基板控制技术电子陶瓷一致性超细更多>>
发文领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《现代技术陶瓷》《混合微电子技术》更多>>
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大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制被引量：1
《混合微电子技术》1998年第3期25-29,共5页章瑜 王文华 
大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要，其收缩率的一致性决定了基板尺寸的一致性，这是基板上上实用的关键之一。我们通过实验研究来控制这些因素，可将烧结收缩率控制在１４％±０．４％以内。
关键词：低温共烧 多层陶瓷基板 烧结收缩率 VLSI ULSI 
低烧,低介超细陶瓷基板研究被引量：1
《混合微电子技术》1997年第1期16-29,共14页孙义传 章瑜 
关键词：陶瓷基板 微组装技术 多层布线技术 
低温共烧多层陶瓷基板产品介绍
《混合微电子技术》1997年第1期74-76,共3页章瑜 
关键词：低温 共烧 多层陶瓷基片 
低温共烧多层陶瓷基板抗折强度的研究
《混合微电子技术》1994年第4期1-10,共10页章瑜 孙义传 
抗折强度是反映低烧基扳性能的一个非常重要的技木指标，本文通过控制粉料粒度、瓷料配方、热压工艺条件、烧结曲线等，可将低温共烧多层基扳的抗折强度提高到15．64kg／mm^2．
关键词：抗折强度 低烧基扳 技木指标 陶瓷基板 烧结曲线 热压工艺 
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术被引量：2
《现代技术陶瓷》1994年第1期35-38,共4页孙义传 章瑜 徐政 
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制在14％±0.4％内。
关键词：陶瓷基板 烧结 收缩控制 电子陶瓷 
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