多层布线技术

作品数：15被引量：9H指数：2
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NEC开发32nm逻辑LSI多层布线技术
《微纳电子技术》2007年第3期119-119,共1页
NEC和NEC电子开发出了面向32nm工艺逻辑LSI的多层布线技术，布线间隔为100nm。通过改变low-k膜的成膜方法，达到了32nm工艺LSI所需的性能，同时解决了绝缘耐久性过低的问题。
关键词：多层布线技术 LSI NEC 逻辑 开发 成膜方法 耐久性 工艺 
高速多功能信号处理MCM的设计与制作被引量：2
《半导体技术》2006年第5期385-386,389,共3页张亚金 郭芳 王海 
总装备军事预研项目(41323020106)
以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MC M结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最...
关键词：高速多功能 多芯片组件 多层布线技术 多层基板技术 
薄膜MCM－D中多层布线技术
《集成电路通讯》2003年第3期10-13,共4页潘结斌 
介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。
关键词：EDA仿真 版图设计 多层布线 薄膜技术 MCM-D 
集成电路布线用多层碳纳米管（简称CNT）
《液晶与显示》2003年第1期6-6,共1页
关键词：多层碳纳米管 CNT 集成电路 多层布线技术 
多层布线技术
《集成电路通讯》2002年第2期11-12,21,共3页孔荆钟 安涛 等 
以布线材料，布线工艺，布线平坦化技术以及影响布线质量的因素等几个方面详细讨论了多层布线技术，并讨论了当前多层布线技术面临的问题。
关键词：多层布线 VLSI 平坦化 布线材料 布线结构 
埋置型多层布线技术中的光刻工艺研究
《混合微电子技术》2001年第4期23-27,共5页陈炜 
埋置型薄膜多层布线与其它多层布线技术相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板的制备在光刻工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置型双层混合电路中进行了应用。
关键词：埋置型 多层布线技术 光刻工艺 微电子 
被釉钢基板及多层布线技术研究被引量：3
《混合微电子技术》1999年第2期99-102,130,共5页王正义 
关键词：被釉钢基板 多层布线技术 印刷电路板 
低介电常数氟化非晶碳膜多层布线技术
《微电子技术》1998年第2期14-14,共1页
关键词：非晶碳膜 多层布线 介电常数比 层间介质 成膜技术 技术特点 氟化 二氧化 低介 布线电容 
低烧,低介超细陶瓷基板研究被引量：1
《混合微电子技术》1997年第1期16-29,共14页孙义传 章瑜 
关键词：陶瓷基板 微组装技术 多层布线技术 
适用于0.8μmCMOS VLSI的双层金属布线技术研究
《Journal of Semiconductors》1997年第3期218-222,共5页徐秋霞 海潮和 陈焕章 赵玉印 李建勋 
多层金属有线互连技术是VLSI工艺中最重要和关键的技术之一．本文系统地研究了用效0．8μmCMOSVLSI的双层金属布线工艺技术，特别是对双层金属布线层间介质的平坦化、接触孔和通孔的低阻欧姆接触及可靠的金属互连等关键工艺进行了分析...
关键词：多层布线技术 VLSI CMOS 
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