孙义传

作品数：5被引量：7H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：陶瓷基板玻璃粉多层陶瓷基板高硅MCM更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《现代技术陶瓷》《混合微电子技术》更多>>
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MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究被引量：4
《混合微电子技术》1998年第3期30-33,29,共5页王文华 孙义传 
本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度，低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究，着重讨论了影响介电常数的因素，制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。
关键词：多层陶瓷基板 低温共烧 介电常数 MCM VLSI ULSI 
低烧,低介超细陶瓷基板研究被引量：1
《混合微电子技术》1997年第1期16-29,共14页孙义传 章瑜 
关键词：陶瓷基板 微组装技术 多层布线技术 
Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃
《现代技术陶瓷》1995年第3期19-21,共3页徐政 孙义传 
本文介绍了Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉技术,研究了这种高硅玻璃及其瓷料的有关性能。
关键词：多层陶瓷基板 溶胶-凝胶法 高硅玻璃 玻璃粉 
低温共烧多层陶瓷基板抗折强度的研究
《混合微电子技术》1994年第4期1-10,共10页章瑜 孙义传 
抗折强度是反映低烧基扳性能的一个非常重要的技木指标，本文通过控制粉料粒度、瓷料配方、热压工艺条件、烧结曲线等，可将低温共烧多层基扳的抗折强度提高到15．64kg／mm^2．
关键词：抗折强度 低烧基扳 技木指标 陶瓷基板 烧结曲线 热压工艺 
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术被引量：2
《现代技术陶瓷》1994年第1期35-38,共4页孙义传 章瑜 徐政 
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制在14％±0.4％内。
关键词：陶瓷基板 烧结 收缩控制 电子陶瓷 
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