低烧,低介超细陶瓷基板研究  

作　　者：孙义传[1] 章瑜[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1997年第1期16-29,共14页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：陶瓷基板 微组装技术 多层布线技术 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统] TN405.97