多层陶瓷基板

作品数：25被引量：61H指数：4
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中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势被引量：1
《标准科学》2023年第S01期215-220,共6页吴亚光 赵昱 刘林杰 张炳渠 
本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。
关键词：中、高温多层共烧陶瓷基板 导体浆料 导电相 填充相 粘结相 
AlN多层陶瓷基板一体化封装被引量：5
《电子元器件与信息技术》2021年第3期53-54,共2页秦超 张伟 李富国 王颖麟 
随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域。氮化铝陶瓷材料凭借其与半导体材料相兼容的热膨胀系数和优异的散热性能,成为了电子陶瓷材料的研究热点。本文介绍了一种基于氮化铝...
关键词：氮化铝 高温共烧陶瓷 一体化封装 
多层陶瓷基板电镀层结合力不良的原因和解决措施被引量：4
《电镀与涂饰》2018年第23期1094-1098,共5页周波 唐正生 许海仙 王宁 
对多层陶瓷基板结合力不良批次产品的生产过程进行跟踪后发现:因热处理装架时产品的堆叠阻止了腔体中的空气与炉膛中的氮氢混合气氛充分交换,故残留的氧气令首镍层严重氧化,二次镀镍时按标准的前处理酸洗工艺无法有效去除氧化层,导致胶...
关键词：多层陶瓷基板 腔体 电镀 结合力 起皮缺陷 热处理 酸洗 
一种新型加速度计信号处理电路设计和实现
《中国电子商务》2012年第10期79-79,共1页王晓臣 
这篇文章主要针对传统压电式加速度计信号处理电路可靠性差、工作温度范围窄、频带不可调、体积比较大、精度不高、噪声比较大等缺点，提出了相应的解决方案，并在研制过程中对电路进行了进一步的优化，使其工作原理更加简洁、可靠，最...
关键词：信号处理电路 工作温度 噪声 频带可调 多层陶瓷基板(LTCC)技术 
专利信息
《佛山陶瓷》2009年第12期50-50,共1页
一种大红颜料及其制备技术，一种高效陶瓷减水剂及其制备方法，多层陶瓷基板的制造方法，
关键词：专利信息 多层陶瓷基板 陶瓷减水剂 制备技术 制备方法 制造方法 颜料 
多芯片模块制作工艺
《电气制造》2007年第7期70-74,共5页曾毅 
多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多...
关键词：多芯片模块 制作工艺 MCM-D 基板材料 布线密度 玻璃陶瓷 多层陶瓷基板 多层布线 
多层陶瓷基板产品研制与生产过程中的质量控制被引量：2
《混合微电子技术》2005年第4期60-64,共5页樊正亮 戴雷 程凯 涂传政 
本文主要介绍了在设计与生产多层陶瓷基板及管壳工艺过程中如何进行质量控制，并提出了出现问题时解决的方法。
关键词：多层陶瓷 基板 管壳 封装 
低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状被引量：38
《材料导报》2005年第4期1-4,共4页崔学民 周济 沈建红 缪春林 
国家863计划(项目号2003AA32G030);973计划(项目号2002CB613306)
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主...
关键词：低温共烧陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 LTCC技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件 
低成本的MCM和MCM封装技术被引量：4
《中国集成电路》2004年第10期41-44,52,共5页石明达 吴晓纯 
本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
关键词：多层陶瓷基板 低成本 富士通 封装技术 单芯片封装 MCM 
银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究
《半导体技术》2004年第3期41-43,75,共4页戎瑞芬 汪荣昌 顾志光 
从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制。结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板。
关键词：低温共烧 氮化铝 银浆 排胶 银布线多层陶瓷基板 
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