低成本的MCM和MCM封装技术  

作　　者：石明达 吴晓纯 

机构地区：[1]南通富士通微电子股份有限公司

出　　处：《中国集成电路》2004年第10期41-44,52,共5页China lntegrated Circuit

摘　　要：本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。

关 键 词：多层陶瓷基板 低成本 富士通 封装技术 单芯片封装 MCM 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]