多层布线

作品数：141被引量：137H指数：5
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相关作者：刘玉岭曾策檀柏梅边方胜严晓浪更多>>
相关机构：株式会社村田制作所日本特殊陶业株式会社河北工业大学中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
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“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
《微纳电子技术》2024年第8期I0002-I0002,共1页
高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件...
关键词：多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学 
表面活性剂在集成电路多层布线CMP工艺中的应用研究被引量：1
《润滑与密封》2024年第1期155-162,共8页占妮 牛新环 闫晗 罗付 屈明慧 刘江皓 邹毅达 周建伟 
国家02重大专项(2016ZX02301003-004_007);国家自然科学基金项目(62074049);河北省自然科学基金项目(F2021202009)。
随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表...
关键词：表面活性剂 化学机械抛光 多层布线 集成电路 抛光液 
毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用被引量：6
《微波学报》2022年第5期91-98,共8页周亮 黄银山 杨晓 张成瑞 毛军发 
国家自然科学基金(62188102,61831016)。
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优...
关键词：微型化 毫米波 三维异质异构集成 微机电系统(MEMS) 光敏复合薄膜 多层布线 
VLSI中高性能X结构多层总体布线器被引量：4
《自动化学报》2020年第1期79-93,共15页刘耿耿 庄震 郭文忠 陈国龙 
国家重点基础研究发展计划(973计划)(2011CB808000);国家自然科学基金(61877010,11501114);福建省自然科学基金(2019J01243);福建省科技创新平台项目(2014H2005,2009J1007)资助~~
X结构带来物理设计诸多性能的提高,该结构的引入和多层工艺的普及,使得总体布线算法更复杂.为此,在XGRouter布线器的基础上,本文设计了三种有效的加强策略,包括:1)增加新类型的布线方式;2)粒子群优化(Particle swarm optimization,PSO)...
关键词：X结构 多层布线 超大规模集成电路 总体布线 粒子群优化 
101.6 mm(4英寸)0.7μm InP HBT工艺及其应用被引量：3
《固体电子学研究与进展》2019年第4期301-305,共5页戴鹏飞 李征 戴姜平 常龙 姚靖懿 程伟 任春江 
报道了采用多层布线的101.6mm(4英寸)0.7μm InP HBT圆片工艺.器件工艺中台面均采用湿法腐蚀工艺,结合自对准光刻和BCB互联平坦化工艺,并集成了金属薄膜电阻和MIM电容.研制得到的0.7μm InPHBT器件电流增益截止频率(fT)为330GHz,最大振...
关键词：磷化铟异质结双极晶体管 制造工艺 高集成度 多层布线 
一种高密度薄膜多层布线基板BCB通孔制作技术被引量：2
《材料科学与工艺》2018年第5期66-73,共8页丁蕾 陈靖 罗燕 王立春 
为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量,提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法,利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜,对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析,同时,用扫描电镜...
关键词：BCB 高密度薄膜多层布线基板 显影 形貌 通孔互连 导通电阻 
针对VLSI布线的多层X结构斯坦纳最小树构建算法
《福州大学学报（自然科学版）》2016年第5期639-643,共5页黄昉菀 陈志盛 刘耿耿 
福建省教育厅科技资助项目(JA13356);国家自然科学基金资助项目(11501114)
考虑到粒子群优化算法具有非常出色的全局优化能力,针对X结构布线问题的复杂性提出了X结构下的多层Steiner最小树构建算法.实验结果表明,该算法可以在合理的时间内取得优异的布线解.
关键词：X结构 多层布线 STEINER树 粒子群优化 
MCM-D薄膜多层布线工艺技术研究被引量：1
《电子工艺技术》2016年第5期257-259,共3页刘永彪 
薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术,通过对聚酰亚胺介质膜成型技...
关键词：多层布线 聚酰亚胺 导带 通孔柱 
一种多层绕障直角斯坦纳最小树启发式算法
《小型微型计算机系统》2016年第8期1760-1764,共5页张浩 叶东毅 郭文忠 
国家"九七三"重点基础研究发展计划项目(2011CB808000)资助;国家自然科学基金项目(11271002;11501114)资助;福建省自然科学基金项目(2016J01754)资助;福建省省教育厅中青年教师教育科研项目(JA15069)资助
直角斯坦纳树问题是大规模集成电路物理设计中重要的基本模型.现代集成电路设计需要同时考虑障碍和多层布线等约束条件.通过构造布线图,提出一种多层绕障直角斯坦纳最小树启发式算法.为了避开障碍和连通各布线层之间的引脚,本文引入了...
关键词：大规模集成电路 多层布线 布线图 斯坦纳树 
X结构下VLSI多层绕障Steiner最小树算法被引量：3
《计算机辅助设计与图形学学报》2015年第3期523-532,共10页刘耿耿 郭文忠 陈国龙 
国家"九七三"重点基础研究发展计划项目(2011CB808000);国家自然科学基金(11271002);福建省科技创新平台计划项目(2009J1007);福建省高校杰出青年科学基金(JA12016);福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划(JA13021)
Steiner最小树作为VLSI布线的基础模型,应进一步考虑到X结构、障碍物、多层等条件,文中基于粒子群优化提出了多层绕障X结构Steiner最小树算法.首先引入边变换操作以改变布线树的拓扑,使其具有较强的绕障能力;为了避免边变换操作带来的...
关键词：X结构 多层布线 VLSI STEINER树 粒子群优化 
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