刘永彪

作品数:1被引量:1H指数:1
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MCM-D薄膜多层布线工艺技术研究被引量:1
《电子工艺技术》2016年第5期257-259,共3页刘永彪 
薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术,通过对聚酰亚胺介质膜成型技...
关键词:多层布线 聚酰亚胺 导带 通孔柱 
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