多层陶瓷基板产品研制与生产过程中的质量控制  

作　　者：樊正亮[1] 戴雷[1] 程凯[1] 涂传政[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016

出　　处：《混合微电子技术》2005年第4期60-64,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文主要介绍了在设计与生产多层陶瓷基板及管壳工艺过程中如何进行质量控制，并提出了出现问题时解决的方法。

关 键 词：多层陶瓷 基板 管壳 封装 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业] TH162[化学工程—硅酸盐工业]