樊正亮

作品数：4被引量：14H指数：2
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：封装管壳多层陶瓷电子陶瓷HFSS更多>>
发文领域：电子电信化学工程机械工程更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《电子与封装》《电子元器件应用》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-4
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多层陶瓷基板产品研制与生产过程中的质量控制被引量：2
《混合微电子技术》2005年第4期60-64,共5页樊正亮 戴雷 程凯 涂传政 
本文主要介绍了在设计与生产多层陶瓷基板及管壳工艺过程中如何进行质量控制，并提出了出现问题时解决的方法。
关键词：多层陶瓷 基板 管壳 封装 
多层陶瓷封装外壳的微波设计被引量：12
《电子与封装》2005年第11期13-16,共4页戴雷 樊正亮 程凯 涂传政 
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理...
关键词：微波封装 电磁场仿真 HFSS 
声表面波器件用的表面安装封装管壳
《电子元器件应用》2004年第7期55-56,共2页樊正亮 陈银龙 张韧 
主要阐述某种声表面渡(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程,以及适应大批量生产的工艺改进及创新。
关键词：管壳 封装 声表面波器件 
声表器件用表贴式封装管壳的研制
《电子与封装》2003年第2期37-38,50,共3页樊正亮 陈银龙 张韧 
本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。
关键词：管壳 封装 SSD SMP 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部